杭州帆朗电子科技有限公司
首页 | 联系方式 | 加入收藏 | 设为首页 | 手机站

产品目录

联系方式

联系人:业务部
电话:0571-2231090
邮箱:service@szbestones.com

当前位置:首页 >> 产品展示 >> 单组分环氧胶 >> 正文

供应电子元器件固定,显示屏堵光,芯片防潮补强用单组份低温快速固化环氧黑胶

供应电子元器件固定,显示屏堵光,芯片防潮补强用单组份低温快速固化环氧黑胶--点击浏览大图

所属目录:单组分环氧胶

搜索关键字:供应电子元器件固定,显示屏堵光,芯片防潮补强用单组份低温快速固化环氧黑胶

信息简介:供应电子元器件固定,显示屏堵光,芯片防潮补强用单组份低温快速固化环氧黑胶

详细信息:
“供应电子元器件固定,显示屏堵光,芯片防潮补强用单组份低温快速固化环氧黑胶”参数说明
是否有现货: 认证: Rosh环保认证
类型: 通用型胶粘剂 形态: 水乳型胶粘剂
固化条件: 热固化胶 胶接强度: 非结构胶
组分类别: 单组份 应用: 粘接剂领域
型号: E5141 规格: 30cc
商标: Henbond 包装: 30cc
外观: 黑色 保存期: 6个月
粘度: 固化速度: 120度5-8min
产量: 1000
“供应电子元器件固定,显示屏堵光,芯片防潮补强用单组份低温快速固化环氧黑胶”详细介绍
产品特点 Henbond E5141是单组份,触变性粘度加热固化环氧胶粘剂,具有低温固化,极低的固化收缩率,并在较短的时 间内对多数材料有较高的附着力。具有优异的电气性能,耐候性,和抗化学药品性能。符合Rohs 环保认证标准。适用范围 粘接固定金属、铁氧体、塑胶、陶瓷、LCP等材料都有很强的粘合作用。如记忆卡、摄像机模块CCD/COMS镜头、 微电机、扬声器、BGA固定、芯片、磁钢等元器件粘接、封装。固化前特性 项目单位范围典型值 类型————环氧树脂 颜色————黑色液体 比重@25°C,g/cm3 1.15~1.40 1.30 黏度@20 RPM/25°C mPa.s 12000~25000 15000 固化后特性 项目单位数值 硬度邵氏D ISO868(范围:65-80D)75 体积收缩率 ASTM D 792,%0.10 吸水率 ISO 62,%,水中24小时@23°C 0.15 玻璃化温度(Tg)ISO ,°C 46 热膨胀系数 (CTE) ISO ,K-1:alpha 1 40×10-6 ISO ,K-1:alpha 2 130×10-6 剪切强度 ISO ,@23°C N/mm2≥35 破坏温度(TGA)°C 320 断裂拉伸强度 ISO 527-3,N/mm2 36 弹性模量 ISO 527-3,N/mm2 3900 工作温度°C 连续:-55~225 间歇:-55~300 重量损失 @200°C% @250°C% @300°C% 0.92 1.24 0.83 体积电阻率 IEC60093,Ω˙cm≥2.6 x 1016 表面电阻率 IEC60093,Ω≥2.9 x 1016 介电强度 KV/mm 27 介电常数/介电损耗 IEC 60250:@1KHz @10-kHz @1-MHz @10-MHz 5.6/0.005 5.8/0.01 5.4/0.04 5.1/0.05
信息编辑:杭州帆朗电子科技有限公司   字号:
上一条:暂时没有! 下一条:供应薄膜开关,FPC,PCB指示灯补强,防潮用低温固化单组份环氧黑胶