供应电脑产品，PDA、微电机、 扬声器、芯片、磁钢、连接器等元器件粘接、封装用单组份环氧黑胶 |
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 产品特点
Henbond E5608 是单组份，中高粘度加热固化环氧胶粘剂，具有高温固化，极低的固化收缩率，并在较短的时间
内对多数材料有较高的附着力。具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。符合Rohs 环保认证标准。
适用范围
粘接固定金属、铁氧体、塑胶、陶瓷、LCP等材料都有很强的粘合作用。如手机、MP4、PDA、电脑主、微电机、
扬声器、芯片、磁钢、连接器等元器件粘接、封装。
固化前特性
类型 —— —— 环氧树脂
颜色 —— —— 黑色液体
比重 @25 °C, g/cm? 1.15～1.40 1.30
黏度 @ 6RPM/25°C mPa.s 20000～35000 30000
固化后特性
硬度 邵氏D ISO868 (范围：65-80D) 75
体积收缩率 ASTM D 792, % 0.10
吸水率 ISO 62, %, 水中24 小时@23 °C 0.15
玻璃化温度(Tg) ISO , °C 46
热膨胀系数
(CTE)
ISO , K-1: alpha 1 40×10-6
ISO , K-1: alpha 2 130 × 10-6
剪切强度 ISO ,@ 23°C N/mm? ≥ 40
破坏温度 (TGA) °C 320
断裂拉伸强度 ISO 527-3, N/mm? 36
弹性模量 ISO 527-3, N/mm? 3900
工作温度 °C
连续：- 55～225
间歇：- 55～300
重量损失
@200°C %
@250°C %
@300°C %
0.92
1.24
0.83
体积电阻率 IEC60093, Ω˙cm ≥ 2.6 x 1016
表面电阻率 IEC60093, Ω ≥ 2.9 x 1016
介电强度 KV/mm 27
介电常数/介电损耗
IEC 60250: @ 1KHz
@10-kHz
@1-MHz
@10-MHz
5.6/0.005
5.8/0.01
5.4/0.04
5.1/0.05
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