供应COB, 记忆卡、 微电机、扬声器、磁钢等元器件粘接、封装单组份环氧黑胶
“供应COB, 记忆卡、 微电机、扬声器、磁钢等元器件粘接、封装单组份环氧黑胶”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | RoHS环保认证 |
| 类型： | 通用型胶粘剂 | 形态： | 水溶型胶粘剂 |
| 固化条件： | 热固化胶 | 胶接强度： | 结构胶 |
| 组分类别： | 单组份 | 应用： | 粘接剂领域 |
| 型号： | E5138 | 规格： | 30cc |
| 商标： | Henbond | 包装： | 30cc |
| 工作温度： | 度 | 外观： | 黑色 |
| 保存期： | 6个月 | 粘度： | 15000 |
| 固化速度： | 120度5min-8min | 产量： | 1000 |
“供应COB, 记忆卡、 微电机、扬声器、磁钢等元器件粘接、封装单组份环氧黑胶”详细介绍
产品特点
Henbond E5138 是单组份，触变性粘度加热固化环氧胶粘剂，具有低温固化，极低的固化收缩率，并在较短的时
间内对多数材料有较高的附着力。具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。符合Rohs 环保认证标准。
适用范围
粘接固定金属、铁氧体、塑胶、陶瓷、LCP等材料都有很强的粘合作用。如记忆卡、摄像机模块CCD/COMS镜头、
微电机、扬声器、BGA固定、芯片、磁钢等元器件粘接、封装。
固化前特性
类型 —— —— 环氧树脂
颜色 —— —— 黑色液体
比重 @25 °C, g/cm? ?1.15～1.40 1.30
黏度 @ 20 RPM/25°C mPa.s ?12000～25000 15000
固化后特性
硬度 邵氏D ISO868 (范围：65-80D) 70
体积收缩率 ASTM D 792, % 0.10
吸水率 ISO 62, %,
水中24 小时@23 °C 0.15
水中24 小时@23 °C 0.15
玻璃化温度(Tg) ISO , °C 46
热膨胀系数
(CTE)
ISO , K-1: alpha 1 40×10-6
ISO , K-1: alpha 2 130 × 10-6
剪切强度 ISO ,@ 23°C N/mm? ≥ 35
破坏温度 (TGA) °C 320
断裂拉伸强度 ISO 527-3, N/mm? 36
弹性模量 ISO 527-3, N/mm? 3900
工作温度 °C
连续：- 55～225
间歇：- 55～300
重量损失
@200°C %
@250°C %
@300°C %
0.92
1.24
0.83
体积电阻率 IEC60093, Ω˙cm ≥ 2.6 x 1016
表面电阻率 IEC60093, Ω ≥ 2.9 x 1016
介电强度 KV/mm 27
介电常数/介电损耗
IEC 60250: @ 1KHz
@10-kHz
@1-MHz
@10-MHz
5.6/0.005
5.8/0.01
5.4/0.04
5.1/0.05
编辑：杭州帆朗电子科技有限公司 时间：2018/05/11